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亿昇精密选择性波峰焊(多图)-二保焊直线焊 ：

选择性波峰焊的技术要点 选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接 3 个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。二保焊直线焊

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，

1.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。二保焊直线焊

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良二保焊直线焊

选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。二保焊直线焊

为了焊接带开孔夹具的小而深的开口里的元器件，必须将传统波峰焊的波峰高度设定得非常高，由此带来波峰非常不稳定。。传统波峰焊夹具，增加设计和加工周期；量产时需要数量大，成本昂贵，生产中需要搬运、定期清洗；寿命有限。二保焊直线焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，二保焊直线焊，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。